第三代DPU芯片采用纯自研KPU架构

专为大规模数据中心设计的高性能网络处理芯片

第三代自研DPU芯片K2-Pro
K2-Pro是专为解决大规模数据中心所面临的网络带宽、网络规模、传输效率、部署管理等一系列挑战,而设计的高效能网络处理芯片。该芯片采用纯自研KPU架构,融合了网络卸载、存储卸载、安全卸载、计算卸载等功能。旨在提升数据中心的网络吞吐量、降低传输延时,提高数据传输效率,支撑数据中心规模的持续增长。为云计算、智能计算、高性能计算等场景提供纯国产高性能网络解决方案。
自研KPU芯片架构,实现关键底层技术自主可控
时延与稳定并重的业务
创新KPU芯片架构
自研指令集
自主芯片供应链
全国产化板级方案
功能完善
支持虚拟化、存储、网络、安全、高性能计算等多种应用场景
成熟度高
全自主知识产权
已经迭代三代DPU产品
高灵活性
专用处理核深度优化
高效互联系统
超低时延数据接口
芯片规格
产品系列
· 2x100/40/25/10GbE端
· 2xPCIe Gen 3.0 * 16
· YUSUR K2-Pro DPU
· 无状态卸载
· SR-IOV虚拟化
· 高通量多队列DMA
· 2x100/40/25/10GbE端
· 2xPCIe Gen 3.0 * 16
· YUSUR K2-Pro DPU
· 基于NP的网络功能卸载和加速
· 有状态卸载
· SR-IOV虚拟化
· 高通量多队列DMA
· 2x100/40/25/10GbE端
· 2xPCIe Gen 3.0 * 16
· YUSUR K2-Pro DPU
· 存储系统硬件卸载
· 基于NP的网络功能卸载和加速
· 有状态卸载
· SR-IOV虚拟化
· 高通量多队列DMA
生态体系完备
软件系统兼容性
硬件兼容性
支撑板卡认证
产品亮点
云原生网络卸载场景
服务网格卸载场景
裸金属场景
网络卸载场景
虚拟化场景
业务逻辑定制开发场景
存储卸载场景
网络安全场景